近日，韩国科技巨头三星电子（Samsung Electronics）公布了一项重磅战略规划，计划在2026年前投入超过110万亿韩元（约合732.4亿美元）用于人工智能（AI）芯片的研发、生产制造以及相关技术创新。与前一年90.4万亿韩元的投入相比，此次投资额大幅增长了22%，彰显了三星在AI芯片领域力争上游的决心。
此前，三星将上一年度的预算重点放在了基础设施建设（52.7万亿韩元）和研发（37.7万亿韩元）两大领域。而此次面向2026年的巨额投资，将显著加大在这两方面的投入力度，旨在加速其在人工智能芯片市场的布局，以期在该领域占据主导地位。
根据三星电子周四提交的官方文件，该公司还透露了其在机器人、医疗科技、汽车电子以及气候控制系统等领域的战略性收购意向。此外，三星确认，将在2026年通过常规股息支付的方式向股东分配9.8万亿韩元。
此次大规模资本注入的重要目标之一是高带宽内存（HBM）技术。HBM是一种专门的芯片架构，被英伟达（Nvidia）等公司广泛应用于其人工智能处理单元（GPU）中。目前，SK海力士（SK Hynix）在HBM市场占据领先地位。三星此次激进的投资策略，正是为了缩小与竞争对手之间的差距，迎头赶上。
在三星近期的一次股东大会上，公司联合CEO Jun Young-hyun强调了前所未有的市场需求增长。他表示，“智能体AI（agentic AI）的出现，正驱动客户订单呈现爆炸式增长，这涵盖了内存组件和企业级存储解决方案。”
**AI芯片热潮引发传统内存供应缺口**
人工智能芯片需求的爆发式增长，正带来意想不到的连锁反应。随着制造商将生产能力转向利润丰厚的人工智能组件，传统内存芯片的产量已显著下降。然而，这些标准内存芯片对于汽车、移动设备以及各类消费电子产品仍然至关重要，但市场供应量却持续低于需求水平。
SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）也公开表达了对这一挑战的担忧，他警告称，鉴于制造能力的根本性限制，传统内存的短缺可能将持续四到五年。
**资本实力成为关键竞争优势**
面对如此规模的资金承诺，只有极少数企业具备参与竞争的实力。三星、台积电（TSMC）以及SK海力士是每年能够投入数百亿美元资金的少数几家公司。
三星此次宣布的730亿美元投资计划，直接预示着其将在晶圆代工领域与台积电展开正面竞争，并在内存产品领域与SK海力士展开激烈角逐。受此消息影响，三星在美国市场交易的股票（SSNLF）近期已上涨54.05%，投资者对三星在AI半导体战略上的关注度显著提升。三星在韩国本土上市的股票（005930）是其主要的交易工具。